为何说激光焊接才是芯片行业发展的前沿

激光焊接在芯片安装中的优势。检查要焊接的芯片PCB，确保其清洁。以及清洁和固定PCB(印刷电路板)。上表面的油手印和氧化物要擦拭去除。手工焊接贴片PCB时，如果条件允许，可以用焊接平台之类的东西固定，方便焊接。总的来说，手工修复就好了。值得注意的是，避免用手指接触PCB上的焊盘，以影响焊接。

你可以用锡带或锡枪来吸收多余的焊料。焊锡带的使用方法非常简单。在焊盘上加入适量助焊剂(如松香)，用干净的焊头放在焊带上。加热焊锡带，直到待吸附的焊盘上的焊锡熔化，然后将焊锡从焊盘的一端慢慢拖到另一端，焊锡被吸进带中。以及焊接和去除多余焊料，芯片基本焊接完毕。电烙铁作为一种传统的焊接方式，在加工精度越来越高的今天已经没有优势，不适合大批量生产。

激光焊接芯片的优势：

针对SMD芯片制造过程中的难点，激光束可以精确到十分之几毫米，焊接过程中激光光斑可以精细到0.15毫米。焊接精度高，热量对周围的影响小，适合无挤压焊接SMD芯片。

激光焊接由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统和半导体激光器组成。搭载自主研发的智能焊接软件，支持导入各种格式的文件。独创的PID在线温度调节反馈系统能有效控制焊料的恒温，保证焊料的成品率和精度，具有广泛的应用前景。

它可以应用于在线生产或独立加工。具有以下特点和优势:

(4)焊接部分的输入能量可以精确控制，这对于保证表面组装焊盘接头的质量稳定性非常重要。

(2)激光能量密度高，加热和冷却速度快，焊点金属结构精细，能有效控制金属间化合物的过度生长。

(3)由于激光焊接只能加热焊接部分，导致引线间基板不加热或温升远低于焊接部分，阻碍了引线间焊膏的过渡。因此，可以有效防止桥接缺陷的产生。

(1)激光束可以聚焦到很小的光斑直径，激光能量可以被约束在很小的光斑范围内，从而可以实现对焊接部位的严格局部加热，完全避免对电子元器件特别是热敏元器件的热冲击。