精密激光切割技术实现电子产品微孔切割

激光以前是叫“镭射”，发源到中国以后，著名科学家钱学森建议改为“激光”，我们就把激光行业发扬光大，激光被称为最快的刀，最准的尺和最亮的光。

现在在激光应用上面有打标、切割、熔覆等方面，这些都是应用在目前非常热门的行业。这个是激光切割机技术的优势，它的各种优势凌驾于其他切割的方式方法上，有非常独特的一些特点，还有很多闪光点。激光在航空航天，包括热门的工程机械，轨道交通，农机、电机、厨具等各行业都有应用，我们智能时代要用到5G、大数据等，都会和激光有关联。

众所周知， 大家都知道小米手环的LED指示灯，可以显示蓝色，绿色，红色和橙色，但光怎么透出来的？答案就是激光精密打孔，激光精密打孔采用高功率密度激光束照射加工材料，使材料迅速加热至汽化温度，形成蒸发孔，效率高，钻孔质量好，圆度好，特别适合微深孔加工。 采用激光精密打孔技术，将小米手环的铝合金表面加工成直径约35um的微孔，光线也从孔中透出。

近年来，随着3C产业的快速发展，产品升级的频率不断加快，对电子产品的生产过程提出了更高的要求。激光精密打孔是3C加工和应用的重要技术之一。激光精密打孔可用于手机，笔记本电脑，PCB板，耳机和其他电子产品。采用传统的电脑锣加工技术，材料表面易凸，孔边毛刺问题，激光精密打孔可以避免这类问题。

只要计算机程序设置在需要打孔的图形上，一束光闪，高质量，微孔的圆度就会顺利完成。 类似于手镯上的微孔是CNC无法达到加工精度，采用激光精密加工是一个明显的优势。