电子制造业中常见的激光焊锡设备运用

时过境迁，如今激光焊锡技术已经成熟，激光焊锡机不同于金属激光焊接。它结合了成熟的激光焊接技术和传统焊接技术的优点，应用于汽车电子、3C电子、光通信模块、微电子制造等非金属产品焊接技术。激光焊锡设备的出现，使企业的工作效率提高了20%-80%。随着焊接工艺要求越来越多的手工焊接将逐渐被淘汰。激光焊锡机广泛应用于航天、航空、国防、汽车及高端通讯等领域。

激光焊锡机的特点：

1、无需接触，对基材无负担：激光焊接的最大优点是完成非接触焊接，只通过激光照射提供焊接，不会给基体带来物理负担。

2、可完成烙铁头不能进入的狭窄部位和密集装配的焊接。高维护烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接只需要更换极少的零件。也可以降低维护成本。

3、有效加热，提供焊接，实现稳定焊接的自动化。激光焊接的优点是非常明显的：只加热连接部分，对电子设备本身没有热危害。加热速度和冷却速度更快，连接头机构精致可靠。非接触式加热。可根据电子线的类型配置不同的加热参数，以获得一致的焊点焊接质量。能够进行实时的质量管理等。

应用领域介绍：

一般领域：半导体产品大规模集成电路，集成电路，混合集成电路，CSP，BGA等。光学产品摄像机、摄像机等电子/机械零件印刷主板、小型开关、电容、可变电阻、晶体振荡器、液晶显示器、磁头、继电器、连接器、电机、变压器等。一般家电DVD、音响设备、汽车导航系统、电子游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等。

精密机械/电器产品：录像机、摄像机、电子钟、个人电脑、掌上电脑、打印机、复印机、计算器、液晶电视、医疗器械等。大型机械产品摩托车、汽车、船舶、飞机、人造卫星等办公用品/一般消费品打字机、玩具、乐器、光盘、电池等。