大功率半导体激光器在工业领域应用有哪些方面

随着半导体芯片技术和光学技术的发展，半导体激光器输出功率不断的提高，光束质量得到明显改善，在工业领域也获得了更多应用。目前，工业用大功率半导体激光器的输出功率和光束质量均已超过了灯泵浦YAG激光器，并已接近半导体泵浦YAG激光器。半导体激光器已经逐渐应用于塑料焊接、熔覆与合金化、表面热处理、金属焊接等方面，并且也在打标、切割等方面取得了一些应用进展。

当前国内制造业向高端化、智能化的转型升级，激光设备加工应用市场随之不断扩增。目前中国激光产业在地域分布上呈现出很强的聚集性，以深圳为代表的珠三角区域主要以中、小功率激光加工设备为主，而以博特激光为代表的华南市场区域则在产品线上更为全面，覆盖了大、中、小功率设备，成为新技术，新制造的激光技术企业之一。小编细数一下大功率半导体激光器在工业领域有哪些应用方向。

激光塑料焊接

半导体激光器的光束为平顶波光束，横截面光强空间分布比较均匀。与YAG激光器的光束相比，半导体激光器的光束在塑料焊接应用中，可以获得较好的焊缝一致性和焊接质量，并且能进行宽缝焊接。塑料焊接应用对半导体激光器的功率要求不高，一般为50～700W，光束质量小于100mm?mrad，光斑大小为0.5～5mm。用这种技术焊接不会破坏工件表面，局部加热降低了塑料零件上的热应力，能避免破坏嵌入的电子组件，也较好地避免了塑料熔化。通过优化原料和颜料，激光塑料焊接能够获得不同的合成颜色。目前，半导体激光器已经广泛用于焊接密封容器、电子组件外壳、汽车零件和异种塑料等组件。
 

激光金属焊接

大功率半导体激光器在不锈钢激光焊接金属方面有许多应用，应用范围从汽车工业精密点焊到生产资料的热传导焊接、管道的轴向焊接，其焊缝质量好，无需后序处理。用于薄片金属焊接的半导体激光器要求其功率为300～3000W，光束质量为40～150mm?mrad，光斑大小为0.4～1.5mm，焊接材料的厚度为0.1～2.5mm。由于热量输入低，零件的扭曲变形保持在最小程度。大功率半导体激光器可进行高速焊接，焊缝光滑美观，在焊接过程及焊接前后节省劳动力方面具有特殊优势，非常适合工业焊接的不同需要，它将逐渐取代传统的焊接方法。 

激光打标

激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。目前使用的激光器有YAG激光器、CO2激光器和半导体泵浦激光器。但是随着半导体激光器光束质量的改善，半导体激光器打标机已开始应用于打标领域。德国LIMO公司已推出了光束质量达5mm?mrad的50W直接输出半导体激光器，以及50μm光纤耦合输出的25W半导体激光器，这已经达到了打标应用对激光器的输出功率和光束质量的要求。 

总结：

总体来说，由于激光技术不断发展，导致半导体激光器的应用领域不断在改变，这些改变目前仍在发生。总体而言，博特激光产品正向发射波长更短、发射功率更大的方向发展，以适应当前的市场需求。