激光锡焊机_锡球喷射激光焊锡机简要介绍

发表时间：2019-08-26 02:50:22阅读次数：1469

早在几年前激光锡焊机在国内外都能得到大大小小的发展，而不尽人意的是尽管经过这几年的发展，始终没能有重大性的跨越和拓展，就此在激光业内人士大多数人都说这是激光焊接应用的一个软肋。

然而市场需求不断变化，不但存在纵向数量的增长，而且横向的应用领域也在不断的扩展，以电子数码类产品相关零部件锡焊工艺需求为主导。

涵盖其他各行业零部件锡焊工艺需求，包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件等；

锡球喷射激光焊锡机应用：

激光锡球焊是把锡球放置到锡球嘴里，通过激光加热熔化后坠落到焊盘之上并与焊盘润湿的一种焊接方法。锡球为无分散的纯锡小颗粒，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。

锡丝填充激光锡焊应用

送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式，送丝机构与自动化工作台配套使用，通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接，具有结构紧凑、一次性作业的特点，相比于其他几种锡焊方式，其明显优势在于一次性装夹物料，自动完成焊接，具有广泛的适用性。

主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。

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