激光焊锡机与半导体激光器两者之间,为何是相辅相成?

近年来，市场需求推进着技术的发展，直接激光快速成型技术(LDS)方案日益成熟并风靡全球。该方案是当今的主要发展方向，它以各项指标最优的效果成为后期终极发展方向。但是随之而来的LDS的桥接加工，由于塑料基板的不耐温不耐压等特性，传统的焊接方式已经越来越不能适应LDS的精密发展需求，随之而来的一种高端精密可精准控温的焊接方式，激光锡焊技术呼之而出。

激光焊锡机为什么选择半导体激光器

 激光二极管的优点是效率高、体积小、重量轻且价格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%，总而言之能量效率高是其最大特色。另外，它的连续输出波长涵盖了红外线到可见光范围，而光脉冲输出达50W（带宽100ns），用在激光焊锡上半导体激光器是非常理想的选择。

什么是半导体激光器

半导体激光作为热源时，利用的是光纤传输，因而可在常规方法不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚集性好，易于完成多工位装置的自动化等等长处。其工作原理是鼓励方法。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面构成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振动、反馈、产生光的辐射扩大，输出激光。半导体激光器在基本构造上，它属于半导体的P-N接面，但激光二极管是以金属包层从两头夹住发光层（有源层），是“双异质结接合构造”。而且在激光二极管中，将界面作为发射镜（谐振腔）运用。在运用资料方面，有镓(Ga)、砷(As)、铟(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中，也运用Ga·Al·As等。

闭环激光焊锡机的长处

选用闭环操控体系是为了监测和操控焊锡的质量，先进的激光焊锡设备配备有实时温度检测单元，将焊点的温度经过红外传感器实时检测出来，模数转换送入操控计算机，经过温度的变化状况监测焊点的构成进程，或实时改变激光功率操控焊点的构成和质量。温度上升过快时，可当即切断激光输出，确保不焚毁器材的引线。图画监视器能够观察激光与引线的为位置状况以及焊接的进程，可对焊锡进程录像或拍照。激光器的输出功率由操控计算机设定并可程序操控，确保加热能量的精确性。

目前，国内大部分激光焊锡模组能够完成温度闭环操控，测温单元能够在每秒最多查看 1000次事实温度，体系能够依据实测温度的变化来实时改变激光功率，每秒能够最多反响200次。但对应高精密、高要求的产品焊锡主张选用测温单元收集频率大于8000次/s、反响速度大于5000次/s的高端激光焊锡模组设备来确保焊锡的可靠性。