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手机外壳激光焊接

文章来源:本站人气:1176发表时间:2016-06-30

目前超薄手机已经成为主流,原来采用的不锈钢为主框架的方式逐步由铝材整板进行CNC加工所代替,这种由铝材所加工的主框架,体现了不易变形、重量轻,容易阳极处理等优点但由于中板不易进行CNC加工,所以采用激光焊接对外框和中板进行激光焊接,解决了CNC无法加工的难题。通发研发的光纤传输能量反馈激光焊机,针对铝材有着卓越的焊接性能,能量高、在大功率焊接铝材体现了更加稳定的加工性能。

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